短期要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。未来1年至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放，以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定作用。

　　更长期看，CXL（计算快速连接）内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，有望显著提升系统级存储效率与有效供给。

　　不过，业内人士普遍认为，受制于晶圆厂建设周期、设备交付以及客户验证流程，存储供给的实质性缓解仍需时间，短缺局面难以在短期内完全扭转。