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FinCapital Forum Asia 2026首次引入“结构压力测试”,资本筛选机制进一步前移
来源:本报讯 | 作者:刘泽然 | 发布时间 :2026-09-22 | 50 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
FinCapital Forum Asia 2026计划于11月19日至21日在香港举行,并将首次引入“结构压力测试”闭门路演机制,将技术可行性之外的成本结构、客户验证、供应链能力、资本效率及长期经营稳定性纳入项目讨论。论坛副主席徐绍煌作为本轮议题和机制设计的重要参与者,推动将投资机构内部常见的深层判断问题前置到项目交流阶段。随着资本筛选标准从“看赛道、看技术”转向“看结构、看兑现”,专业资本论坛的价值也开始从单纯的信息交流,进一步延伸至项目筛选、产业验证和长期价值判断。

随着人工智能、生物医药、机器人及产业数字化等科技项目加快从概念验证走向产业应用,资本市场对项目的判断标准也在发生变化。记者近日获悉,FinCapital Forum Asia 2026年度论坛已进入议题深化和嘉宾邀请阶段,本届论坛计划于11月19日至21日在香港举行,并将首次设置“结构压力测试”闭门路演环节,邀请技术专家、投资机构及产业代表共同对项目的长期运行能力、商业结构和产业适配性进行评估。

与传统路演更多强调技术亮点、市场空间和融资计划不同,“结构压力测试”将讨论进一步延伸至项目进入真实产业环境后可能面临的约束。按照目前的筹备思路,参与项目不仅需要说明技术是否可行,还需要回应成本结构、客户验证、供应链能力、监管适应性以及规模扩大后的经营稳定性等问题。

一位长期关注科技投资的机构负责人向记者表示,近两年投资机构对科技项目的判断明显趋于谨慎。“技术够不够新仍然重要,但真正进入投资决策以后,机构会继续追问产品能不能稳定交付、客户需求能不能重复验证,以及企业扩张以后原来的成本和组织结构还能不能成立。技术本身已经越来越像一道入场门槛。”

这也是FinCapital Forum Asia今年调整项目交流机制的现实背景。

2025年度论坛围绕金融科技、私募投资、数字资产、绿色金融、家族办公室及跨境监管等方向展开,同时设置FinCapital Connect投资对接、创新展示和专题圆桌等活动,资本与创新项目之间的直接交流已经成为论坛的重要组成部分。进入2026年,论坛筹备团队希望进一步提高这一连接的有效性,把更多原本发生在投资机构内部投委会中的问题提前带到项目交流阶段。

在这一轮议题和机制调整中,FinCapital Forum Asia副主席、深圳市前海信诺投资管理有限公司合伙人兼投资总监徐绍煌是主要组织参与者之一。相比单纯增加热门赛道或扩大议题数量,他在本轮筹备中更关注如何把真实投资决策中的问题转化为论坛可以讨论和检验的内容,并推动“结构验证”这一思路进入项目筛选和闭门交流环节。

“很多项目在展示阶段看起来是成立的,但一旦进入真实生产环境,就会暴露系统层面的不稳定因素。”徐绍煌表示,“资本现在更关注的,不只是技术能不能实现,而是这套系统能不能在多个业务周期中持续运行。”

这一判断也成为“结构压力测试”设计的重要出发点。按照目前设想,技术专家主要从技术路径、数据可靠性和应用边界等角度提出问题,投资机构更关注商业模式、资金效率和长期回报,产业代表则从客户需求、供应链以及真实应用条件出发进行判断。不同角色并不是分别作报告,而是围绕同一项目形成交叉讨论。

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